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聚酰亞胺薄膜（PI膜）耐高溫標(biāo)簽采用超薄型的1 mil的聚酰亞胺材料，超薄的材料結(jié)構(gòu)適合用于全過(guò)程處理，符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品線路板向小型化、高密度發(fā)展的趨勢(shì)。卓越超耐高溫270℃/5分鐘，最高可耐溫高達(dá)1000華氏度（538℃），并且標(biāo)簽保持：不脫落，不變形；抵擋各類化學(xué)物質(zhì)侵蝕以及各種磨損；保持品質(zhì)的穩(wěn)定性；達(dá)到無(wú)鉛化工業(yè)制程的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)；符全UL標(biāo)準(zhǔn)，是印刷電路板或其他電子零件用字符或條形碼標(biāo)識(shí)的理想選擇，確保在各種極端惡劣苛刻應(yīng)用環(huán)境中保持卓越性能。
